財聯社6月5日訊（編輯 劉蕊）美東時間周三，美國商務部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）在國會聽證會上表示，特朗普政府正在重新談判前總統拜登時期向半導體公司提供的部分補貼，暗示可能會取消或減少部分補貼。

美國前總統拜登于2022年簽署了《芯片和科學法案》，宣布投入527億美元用于促進美國的半導體芯片制造和研究，并吸引芯片制造商離開亞洲。該計劃聲稱將為包括臺積電、韓國三星和SK海力士，以及美國英特爾和美光在內的半導體巨頭提供了數十億美元的資助。

然而，這部法案雖然早已簽署，但在拜登臨近卸任時，這些款項才剛剛開始發放。

在今年初曾有報道稱，白宮正尋求重新談判這些補貼協議，并暗示將推遲支付一些原本即將撥款的芯片補貼。此前，特朗普還曾在國會發表講話時呼吁廢除《芯片法案》，稱其為“糟糕的東西”。

本周三，盧特尼克對參議院撥款委員會的議員們表示，拜登時期的一些撥款“似乎過于慷慨，我們已經能夠重新談判”，并補充說，特朗普政府此舉的目標是讓美國納稅人受益。

“所有的協議都在變得更好，少數沒有達成的協議是那些從一開始就不應該達成的協議，” 盧特尼克表示，這似乎暗示并非所有的撥款協議都能在重新談判中幸存下來。

盧特尼克指出，臺積電是重新談判成功的例子。他表示，臺積電已將最初承諾向美國制造業投資650億美元的承諾增加了1000億美元。

今年3月，臺積電宣布了1000億美元的追加投資，但目前尚不清楚這是否是重新談判《芯片法案》的一部分。