①田利輝表示,科創板自開板以來,始終以“制度創新”為核心使命,通過注冊制試點、精準支持研發的再融資與股權激勵等關鍵領域的突破,為資本市場改革提供了豐富經驗。 ②拓荊科技表示,公司核心產品性能能夠達到國際同類設備的先進水平。
《科創板日報》7月21日訊(記者 吳旭光) 2025年7月22日,科創板正式迎來開市六周年。
六年來,科創板勇當資本市場改革“試驗田”,聚焦“硬科技”賽道,孵化培育了一批行業領軍企業。這些企業專注重點領域科技攻關,研發投入連創新高,創新成果頻出。
數據顯示,目前科創板上市公司數量達589家,總市值超7萬億元,新一代信息技術、生物醫藥、高端裝備制造等新興產業公司占比超八成,科創板成為資本市場高水平科技自立自強和新質生產力發展的排頭兵。
其中,當前科創板股票市值排名前十公司包括,海光信息、寒武紀-U、中芯國際、金山辦公、百利天恒、中微公司、聯影醫療、瀾起科技、傳音控股以及影石創新,總市值近1.47萬億元,占科創板總市值比例超20.01%,形成了頭部引領、集群支撐的發展格局,這些龍頭企業在技術突破和產業帶動上的表現尤為突出。
聚焦“硬科技”領軍企業
據數據統計,目前科創板589家共有上市公司合計首發募資達1萬億元左右,再融資募集規模更是近2000億元,為科技創新提供了多元資本支持。
目前,科創板已成為我國“硬科技”企業上市的首選平臺。例如,新一代信息技術領域上市公司數量170家左右,涵蓋人工智能、云計算等前沿賽道,助力我國搶占數字經濟制高點;生物領域上市公司數量超過110家,重點介入艾滋病、腫瘤等重點領域。
值得一提的是,當前AI正與各行各業進行深度融合,一批科創板公司正在積極面向人工智能等新一代信息技術,加快謀篇布局。
均普智能是一家專注智能電動汽車、醫療健康、高端消費品等行業的智能制造裝備供應商和工業數字化軟件服務商。
該公司董事長劉元在接受《科創板日報》記者采訪時表示,六年來,作為親歷者與受益者,均普智能依托科創板平臺,持續深耕智能制造核心技術,在全球化布局、研發突破與賦能中國工業數字化轉型方面取得了長足進步。
近年來,均普智能加速布局工業AI等前沿技術,今年上半年,其子公司普智機器人啟動均普智能首條機器人本體量產中試線建設。根據規劃,第一期生產線占地約2000平方米,預計年產能可達1000臺。
光伏切割設備頭部供應商高測股份,主營業務為高硬脆材料切割設備、切割耗材的研發,憑借對‘硬科技’的極致追求,公司攻克了高速高精度控制、金剛線細線化等一系列‘卡脖子’技術難題,推動行業進步。
高測股份總經理張秀濤對《科創板日報》記者表示,科創板作為中國資本市場服務科技創新的“試驗田”,六年來,以其包容與活力,為眾多像高測股份這樣以“硬科技”為立身之本的企業提供了成長沃土。
科捷智能董事長兼總經理龍進軍在接受《科創板日報》記者采訪時表示,登陸科創板,是科捷十年發展歷程中的重要里程碑,為專注創新的我們注入了強勁資本動能,顯著加速了公司“以自動化、數字化、智能化技術賦能產業高質量升級與可持續發展”的進程。
科捷智能、高測股份以及均普智能的創新發展并非個例。一批科創板公司持續推動前沿技術發展和產業變革,面向量子信息、可控核聚變、高溫超導等未來產業加快布局。
高研發投入推動“硬科技”成果頻出
在科創板這片創新“試驗田”上,各個細分領域的龍頭企業在研發投入上,展現出了強大的科技創新力。
根據數據統計,截至2024年,全市場科創板上市公司的研發投入為1679.89億元,不斷攀升的研發數據,是科創板企業持續創新、不斷突破的有力佐證。其中,科創板去年研發費用超過1億元的上市公司有315家,超過5億元的有63家,超過10億元的有28家上市公司。
科創板公司在研發領域的持續高額投入,一批國內細分行業的領軍企業在“硬科技”攻關方面,實現多個領域突破,核心技術逐步轉化為產業優勢。
例如,在半導體領域,中芯國際、海光信息、寒武紀-U、瀾起科技、拓荊科技等一批代表性企業,長期致力于提升半導體本土制造水平、國產GPU服務器性能、AI芯片計算能力以及半導體設備自主可控等;在生物醫藥領域,高端醫療影像設備頭部企業聯影醫療,經過多年行業深耕,為國產設備貼上一張張行業首款、國產首款、世界首創標簽,部分設備已實現與跨國巨頭并跑或領跑。
拓荊科技專注于半導體薄膜沉積設備和混合鍵合設備的研發和產業化,對PECVD、SACVD、HDPCVD設備工藝種類已實現全面覆蓋,可以支撐邏輯芯片、存儲芯片中所需的全部介質薄膜材料、約100多種工藝應用。
“從公司整體實力來看,拓荊科技的產品性能能夠達到國際同類設備的先進水平。”7月18日,拓荊科技董秘辦人士對《科創板日報》記者表示,公司積極把握半導體設備本土化替代的戰略機遇,依托薄膜沉積備和三維集成領域的先進鍵合設備及配套量檢測設備的技術領先優勢,產品成熟度及性能優勢獲得客戶廣泛認可,市場滲透率進一步提升,收入持續高速增長。
作為芯片設計領域的佼佼者,瀾起科技在內存接口芯片等關鍵領域長期保持技術領先地位。
最新研發進展方面,互連芯片是瀾起科技的核心產品。
瀾起科技董秘辦人士于7月18日對《科創板日報》記者表示,近期公司已經完成DDR5第四子代RCD芯片量產版本以及第五子代RCD芯片工程樣片的研發;此外,公司還完成了DDR5第二子代MRCD/MDB芯片工程樣片的研發,并于年初成功向客戶送樣。
“科創板是培育和發展新質生產力的重要推動器。”清華大學國家金融研究院院長、教授田軒在接受《科創板日報》記者采訪時表示,作為資本市場改革的“試驗田”,科創板自設立以來,堅持聚焦服務國家戰略導向的高科技創新企業,為高科技創新企業提供融資的同時,支持科研投入、科技成果轉化、市場應用拓展等創新活動。
資本市場改革持續深化
六年來,科創板已成為“硬科技”企業上市的首選陣地。
值得一提的是,在首次公開募股和并購重組方面,科創板仍在不斷深化改革。
2024年6月19日,證監會發布《關于深化科創板改革服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》(即“科創板八條”),為科創板發展注入一針“強心劑”。
在內容方面,“科創板八條”提及,要強化科創板“硬科技”定位。嚴把入口關,優先支持新產業新業態新技術領域突破關鍵核心技術的“硬科技”企業在科創板上市。
2025年年初,科創板針對未盈利企業新股發行網下配售與鎖定安排進行調整,允許未盈利企業采用約定限售方式,鼓勵網下投資者通過更高比例鎖定、更長鎖定期限獲取更高配售比例,引導市場從關注短期盈利轉向挖掘企業長期價值。
科創板是注冊制改革的起點,也是資本市場制度改革“試驗田”。在“大力發展新質生產力”導向與深化科創板改革導向下,科創板將獲得更大的政策支持力度。
今年6月18日,中國證監會主席吳清在2025陸家嘴論壇上宣布,將聚焦提升制度的包容性和適應性,以深化科創板、創業板改革為抓手,著力打造更具吸引力、競爭力的市場體系和產品服務矩陣。更好發揮科創板“試驗田”作用,加力推出進一步深化改革的“1+6”政策措施,統籌推進投融資綜合改革和投資者權益保護,加快構建更有利于支持全面創新的資本市場生態。
7月13日,上交所發布《上海證券交易所發行上市審核規則適用指引第7號——預先審閱》(上證發〔2025〕87號)(下稱《指引》),即日起施行。該《指引》聚焦提升審核制度的包容性和適應性,重點服務開展關鍵核心技術攻關等特定情形下的科技型企業,明確允許此類企業在科創板IPO前,通過保薦人向上交所申請進行預先審閱。
科創板開板六周年,不僅是資本市場的里程碑,更是中國科技自立自強的縮影。展望未來,科創板支持科技創新的功能有望得到進一步發揮。
“提升科創板對新質生產力發展的推動作用,需要優化制度供給、豐富金融工具等。”南開大學金融發展研究院院長田利輝在接受《科創板日報》記者采訪時表示,科創板自開板以來,始終以“制度創新”為核心使命,通過注冊制試點、精準支持研發的再融資與股權激勵等關鍵領域的突破,為資本市場改革提供了豐富經驗。
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